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欧洲杯体育 “忱芯科技”开采于2020年-开云(中国大陆) Kaiyun·官方网站
发布日期:2026-01-07 14:49 点击次数:130

近期,碳化硅(SiC)功率半导体精密仪器与自动化测试装备提供商“忱芯科技”完成B轮融资,金额为2亿元,本轮融资由国投创业领投,阳光融汇和老鼓吹火山石投资跟投。本轮融资将主要用于公司前瞻居品研发、新址品量产及各人化业务布局。
“忱芯科技”开采于2020年,主要居品掩饰碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、硅(Si)基功率半导体器件的特质表征与测试模范,勤奋于为功率半导体IDM企业、新动力车厂及Tier1、功率器件瞎想与封装企业提供精确、可靠、高性价比的测试惩处有缱绻。
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